* VFK ¿¬Çõ

 

2002. 01. ¹ýÀÎ ¼³¸³ (À§´ö´ëÇб³ â¾÷º¸À°¼¾ÅÍ)

2003. 07. º»»ç ÀÌÀü (Æ÷Ç×Å×Å©³ëÆÄÅ© º¥Ã³µ¿)

2003. 12. º¥Ã³±â¾÷ ÀÎÁõ (2013. 11. °»½Å)

2006. 07. ÀüÀÚÀå ÇØ¼® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÃÑÆÇ °è¾à (ij³ª´Ù Infolytica»ç)

2010. 05. ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ÀÎÁõ

2010. 07. Çѱ¹¿¬±¸°³¹ß¼­ºñ½º¾÷ µî·ÏÀÎÁõ

2013. 09. ISO9001 ÀÎÁõ

2014. 04. °øÀå µî·Ï

2017. 07. ±â¼úÀü¹®±â¾÷(K-ESP) ÀÎÁõ (Áß¼Òº¥Ã³±â¾÷ºÎ)

 

* ÇÁ·ÎÁ§Æ®

 

2002³â

 

Magnetic Field Mapping System °³¹ß

¹ßÀü±â ȸÀüÀÚ ´Ü¶ô»ç°í °¨½Ã ½Ã½ºÅÛ °³¹ß

»ê¾÷¿ë ¸¶±×³Ý ÃÖÀû¼³°è ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß

Electromagnetic StirrerÀÇ Magnetic Field ºÐÆ÷ ÇØ¼®

¿ÂµµÃøÁ¤½Ã½ºÅÛ ¼³°è ¹× Á¦¾î ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß

AC-LOSS ÃøÁ¤ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è ¹× Á¦¾î ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß

 

2003³â

 

°æ·®Àüö ½Ã½ºÅÛÀÇ EMC/EMI ¿¹Ãø±â¹ý°³¹ß¿¡ °üÇÑ ¿¬±¸

ÀüÀڱ⿬¼ÓÁÖÁ¶¸¦ À§ÇÑ EMC + EMS ÀüÀÚ±âÀå ÇØ¼®¸ðµ¨ °³¹ß

ºÎ¾ç¿ëÇØ¿ë Cold Crucible ¼³°è¸¦ À§ÇÑ ÀüÀÚ±âÀå ÇØ¼®¸ðµ¨ °³¹ß

¹ßÀü±â Àü±âÀڱǼ±ÀÇ ´Ü¶ô°¨½Ã ¹× Ȱ¼±Áø´Ü ½Ã½ºÅÛ °³¹ß

 

2004³â

 

°æ·®Àüö ½Ã½ºÅÛÀÇ ÀüÀÚ°è ȯ°æ ÃøÁ¤ ¹× ºÐ¼®

ÃÊÀüµµº¯¾Ð±â¿ë Subcooling System Á¦¾î ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß

ÀüÀڱ⠱³¹Ý±â ÀüÀÚ±âÀå ÇØ¼® ¹× ¼³°è

ÈÞ´ë¿ë ÄÉÀ̺í Á¢¼ÓºÎ Ȱ¼±Áø´Ü ½Ã½ºÅÛ °³¹ß

 

2005³â

 

¿¬¼ÓÁÖÁ¶¿ë »ç°¢ÇüÅ CC ÇØ¼®

FINEX°øÁ¤ Áß Feed Bin ÀüÀÚ±âÀå ÇØ¼®

Cryocooling ¹× Cryogenic Auto Fill System

ºÎ¾ç¿ëÇØ¿ë CC ÀüÀÚ±â ¹× ¿­ ÇØ¼®

Ç÷¹½¬¸Þ¸ð¸® ÃÖÀû ¼³°è

¾ÆÅ©µµ±Ý¿ë Á¦¾î½Ã½ºÅÛ °³¹ß

 

2006³â

 

¿¬·áÀüÁö Ãâ·ÂƯ¼º ÃøÁ¤ ¹× ºÐ¼® ½Ã½ºÅÛ

ÈŰ¿ë ÀüÀÚÆÄ ÃøÁ¤ÀåÄ¡ Á¦ÀÛ

¹ßÀü±â ´Ü¶ô»ç°í Áö´ÉÇü ¿ø°Ý°¨½Ã ½Ã½ºÅÛ °³¹ß

È­»óµ¥ÀÌÅÍ ÆÐÅÏ ÇØ¼® ¹× °¨½Ã ½Ã½ºÅÛ

 

2007³â

 

°Ç½Äµµ±Ý¿ë ÄÚÀÏ ¼³°è

ºÎ¾ç¿ëÇØ¿ë ¿µ»ó ¹× ¿Âµµ ÃøÁ¤ ½Ã½ºÅÛ

ÃÊÀüµµ ¼±Àç Á¢ÇպΠÀüÀÚ±â ÇØ¼® ¹× ¼³°è

À¯µµ °¡¿­ ÀåÄ¡ ÀüÀÚ±â ÇØ¼® ¹× ¼³°è

 

2008³â

 

Hall Sensor¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ IcÃøÁ¤ ÇÁ·Î±×·¥

°æ·®Àüö½Ã½ºÅÛÀÇ ÀúÁÖÆÄ´ë¿ª ÀüÀÚ°èȯ°æ ½Å·Ú¼º Æò°¡

CC ÀÔ·ÂÀü·ù ¹× Á֯ļö Ư¼º ÃøÁ¤ ½Ã½ºÅÛ

ž籤 ¹ßÀü¿ë ½Ç¸®ÄÜ À×°÷ ¼³ºñ ¼³°è

ÀüÀÚ±â À¯µµ°¡¿­ ÄÚÀÏ ¼³°è

ÃÊÀüµµ ¸¶±×³Ý ÀÚÀå ¸ÅÇÎ ½Ã½ºÅÛ

 

2009³â

 

°Ç½Äµµ±Ý¿ë ÄÚÀÏ ¼³°è

ÀÓ°èÀü·ù ÃøÁ¤ ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß

¹Ú¸· °øÁ¤ Áß ¹Ú¸· µÎ²² ¸ð´ÏÅ͸µ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß

¹ÙÀ̸ð´ÞÆ®·¥ÀÇ ÀüÀڱ⠿µÇ⠺м® ¹× Æò°¡

´ëÅÁµµ ħ½Ä ÀüÀڱ⠼¾¼­ ¼³°è

±ØÀú¿Â µ¥ÀÌÅÍ ÃøÁ¤ ¹× ³Ã°¢ Á¦¾î ÀåÄ¡

 

2010³â

 

°Ç½Äµµ±Ý¿ë ÄÚÀÏ ¼³°è

Àü±â·Î ¿Â¶óÀÎ ¸ð´ÏÅ͸µ ½Ã½ºÅÛ

¿¬¼Ó Ic ÃøÁ¤ ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß

Àü±â·Î DC Reactor ¾ÈÁ¤È­ ¼³°è

 

2011³â

 

ÀÚ±âÇ¥Àû Ư¼ºÃøÁ¤ ¹× ºÐ¼®ÀåÄ¡ Á¦ÀÛ

Àü±â·Î Dynamic Á¦¾îÀåÄ¡ °³¹ß

Scintillator Evaporator ¿î¿ë ÇÁ·Î±×·¥ Á¦ÀÛ

ÇÙÀ¶ÇÕ¹ßÀü¿ë ÄÁ¹öÅÍ ÀÚ±âÀå ¹× ¿­Çؼ®

 

2012³â

 

ÇÏÀ̹ÐÀü±â·Î Á¦¾î½Ã½ºÅÛ ¼³°è Á¦ÀÛ

ÃÊÀüµµ ¹ßÀü±â ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ

 

2013³â

 

Æ÷½ºÇÏÀ̸ÞÅ» Àü±â·Î Àü·Â ºÐ¼® ½Ã½ºÅÛ Á¦ÀÛ

 

2014³â

 

ACÀü±â·Î Àü·ÂƯ¼º ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× Á¦¾îÀåÄ¡ Á¦ÀÛ

°íÀÚÀåÁß ¿Âµµ ¹× ÀÚÀå °¢µµ °¡º¯ ÀÓ°èÀü·ù ÃøÁ¤ ÀåÄ¡ Á¦ÀÛ

°íÈ¿À² ACÀü±ØºÀ Á¦¾î±â S/W Á¦ÀÛ

öµµ Â÷·®¿ë LPM ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ

 

2015³â

 

½½·¡±× Æ÷¹Ö Ȱ¼ºÈ­ Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ Á¦ÀÛ

FeSi Àü±â·Î °íÈ¿À² Àü·Â ÀÚµ¿Á¦¾î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ÀåÄ¡ Á¦ÀÛ

 

2016³â

 

FeSi Àü±â·Î ÃâÅÁ¿Âµµ ½Ç½Ã°£ ÃßÁ¤ ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß ¹× Á¶¾÷ Àû¿ë

¾Ë·ç¹Ì´½ Àú¾ÐÁÖÁ¶¿ë ÀüÀÚ±âÆßÇÁ °³³ä ¼³°è

°¨¾Ð½Ä ±ØÀú¿Â ³Ã°¢½Ã½ºÅÛ¿ë Á¦¾î ÀåÄ¡ Á¦ÀÛ

 

2017³â

 

ƼŸ´½ ÁÖÁ¶¿ë EMS¼³°è

ÇÔÁ¤ ¿îÇ×Á¶°ÇÀ» ¸ð»çÇÑ ÆòÆÇ ¿ÍÀü·ù ÀÚ±âÀå ½ÃÇèÀåÄ¡ Á¦ÀÛ

¾Ë·ç¹Ì´½ Àú¾ÐÁÖÁ¶¿ë ÀüÀÚ±â ÆßÇÁ ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ

¸Å¼³ ¹è°ü À§Ä¡ °ËÁö¸¦ À§ÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌÅÍ Á¦ÀÛ

ÃÊÀ½ÆÄ¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ °­ÆÇµÎ²² Ž»ó½ÃÇè ¹× ÃøÁ¤, ºÐ¼® ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß

 

2018³â

 

À¯µµ°¡¿­¿ë ÄÚÀÏ ÇØ¼® ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ

¸Å¼³¹è°ü ŽÁö ½Ã½ºÅÛ¿ë Á¦¾î ÇÁ·Î±×·¥

PV¸ðµâ ¹× SPRS ½ÇÁõ½ÃÇè ÀåÄ¡ Á¦ÀÛ